狗狗太快了像打桩机,狗狗打桩是什么意思
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据说A11处理器有55亿个晶体管,工程师是如何设计这么多晶体管的?
首先芯片设计,不是一只只的晶体管设计,而是将成熟或以实验过的单元电路,选择所需要的功能电路,将它们用数据线串联或并联在一起,一块完整芯片就设计完成了。在通过配套的系统控制系统,一个完整的芯片组合系统才算完成,至于芯片所需要的生产技术工艺级别,那就是芯片制造的事了,与芯片设计无关系了。
现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个,“愚公移山”拼体力一秒画一个,根本不可能。现在的高端芯片设计,已经和体力活说拜拜,设计流程分工极细,设计过程自动化程度极高,这样才能避免芯片上市,“黄花菜”都凉了的尴尬。
下面以数字芯片为例,为大家简单捋一捋芯片设计的过程。
SoC芯片设计流程可以分为前端和后端,前端负责逻辑设计、输出门级网表(netlist),后端进行物理设计,输出版图(layout),然后将版图传给芯片厂制造(tapeout)。
顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。在早期,芯片设计公司都是用磁带(tape)存储芯片版图文件,需要制造时将磁带送到芯片厂,所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在,即使现在传送版图文件的方式多样化了。
说白了,这是芯片文化的反映,和计算机的“bug”叫法一样,最早就是电子管大型机时代,工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫,排除飞虫导致的电路故障。后来,“bug"不再指真实世界中的虫子,而是指软件漏洞。
说回芯片设计流程。
前面说的芯片前端设计,又可细分为行为级、RTL级、门级,行为级描述电路功能,RTL级描述电路结构,门级描述门这一级电路的结构。
芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线,以及物理验证,最终产生供芯片厂制造使用的版图文件。
芯片设计版图详细描述了电路结构,即哪些地方该保留,哪些地方该腐蚀,哪些地方是连线。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜,即可用光刻机制造芯片。
工程师不需要一个一个晶体管的去设计芯片。很多现成的电路,比如数模转换电路、微积分电路、傅里叶变换电路等等都是前人设计好了的,后人只需要前一代芯片基础上进行架构的优化和精度提升就行了。
举个例子吧;
你要盖一栋大楼,需要需要先设计图纸,你这个大楼有10000个房间,但其中有5000个是一样的,还有3000个一样的,还有2个1000个一样的,那么你直接用5个设计方案就够了,把这4个不同的房间设计好,再用一种排列连接方式合在一起就行了,
这样你就不需要去设计10000个,只需要设计4个房间和一个组合方式就好了。
这样用多少材料就一目了然了。
芯片设计也一样,尽管有的芯片里面的元器件有几十亿上百亿个,你只需要设计出怎么排列就行了,里面的型号也就几千个,几万个,只是排列方式不同,把那些一样功能的作为一个整体组合进去就行了。
这些组合方式也不是人工去做的,只需要人的思路就行了,就好比你想把100吨混凝土放在哪一个大楼的位置,不用你几百人上千人亲自去手挖肩扛,直接一辆卡车拉过来就行了。卡车就是那个设计芯片的工具,你来开车,你就是芯片设计人。当然还有塔吊,也是工具。
所以设计芯片就是这么一车一车的累积起来的,而不是一铁锨一铁锨的铲起来的,太慢了。
所以芯片设计需要好几个软件,也就是卡车、塔吊。卷扬机,打桩机等等。
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